|
我司生产的陶瓷电容器,依据瓷介电容器的特点,主要有三大类型. 1. 温度补偿型: 温度补偿型圆片瓷介电容器主要是由氧化钛组成,特点是具有较低的介电常数,损耗低,高稳定性,电容量随温度改变呈线性变化,适用于谐振回路和需要补偿温度效应的高稳定性的电路中. 2. 高电介质常数型: 高电介质常数型圆片瓷介电容器主要是以钛酸负钡为苦基而制成,其特点是介电常数高,容量大,损耗低,体积小,适用于旁路、耦合、隔直流和滤波等电路中. 3. 半导体型: 半导体型圆片瓷介电容器的陶瓷芯片属于表面层半导体结构,有表面和晶界层之分,其电容器具有大容量、小体积等特点,适用于滤波、旁路、耦合等电路中. |
放大图片
